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Dans les puces, les fils reposent généralement sur la surface, comme des rails sur le sol. Mais parfois, il faut qu'un fil saute par-dessus un autre sans le toucher. Pour cela, on construit des ponts aériens — de fines arches métalliques suspendues au-dessus de la plaque.

Autrefois, un tel pont était assemblé en plusieurs étapes : on déposait une couche, on exposait, on gravait, on répétait. Chaque étape était une occasion de tout gâcher. Les nouveaux travaux montrent qu'un seul passage du faisceau d'électrons suffit. Le faisceau dessine tout le pont d'un coup, puis on chauffe légèrement la plaque — et le métal se courbe tout seul en une arche régulière, comme une feuille de papier au-dessus d'une flamme.

On les a testés sur des puces quantiques : les ponts ne gênent pas le signal, mais le protègent des parasites. Le temps pendant lequel un bit quantique conserve sa phase a été multiplié par deux et demi. Cela signifie que les ordinateurs quantiques pourront calculer plus longtemps sans erreurs.

Ainsi, l'une des étapes les plus délicates de la fabrication est devenue une simple impression. Moins d'étapes — moins de défauts et des dispositifs moins chers à l'avenir.

Résumé original

tel que rédigé par les auteurs, en anglais arXiv:2601.16416

Airbridges are essential for creating high-performance, low-parasitic interconnects in integrated circuits and quantum devices. Conventional multi-step fabrication methods hinder miniaturization and introduce process-related defects. We report a simplified process for fabricating nanoscale airbridges using only a single electron-beam lithography step. By optimizing a multilayer resist stack with a triple-exposure-dose scheme and a thermal reflow step, we achieve smooth, suspended metallic bridges with sub-200-nm features that exhibit robust mechanical stability. Fabricated within a gradiometric SQUID design for superconducting transmon qubits, these airbridges introduce no measurable additional loss in the relaxation time $$T_1$$, while enabling a 2.5-fold enhancement of the dephasing time $$T_2^*$$. This efficient method offers a practical route toward integrating high-performance three-dimensional interconnects in advanced quantum and nano-electronic devices.