La electrónica se calienta. Cuanto más potente es el procesador, más calor hay que disipar, o de lo contrario falla. Uno de los cuellos de botella es la frontera entre dos materiales: el calor choca contra ella como contra una junta entre baldosas y se ralentiza.

Los científicos hicieron que la unión entre el nitruro de aluminio y el carburo de silicio fuera casi perfectamente lisa, sin un solo hueco. El calor la atraviesa casi sin pérdidas. Es como si la junta entre baldosas fuera tan suave que el agua fluyera por ella sin detenerse.

Este método podría ayudar a crear dispositivos electrónicos más potentes y fiables, desde teléfonos hasta coches eléctricos.