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Un chip cuántico se parece a un pastel de capas: metal superconductor, una capa fina de aislante, y otra vez metal. Antes, las capas se depositaban a través de una máscara de polímero, como una plantilla para pintar. El polímero dejaba gotitas invisibles en la superficie que estropeaban la superconductividad y ensuciaban el proceso.

Ahora se ha eliminado la máscara. En su lugar, se graban surcos en el silicio, como los surcos de un huerto. El metal se pulveriza directamente en esos surcos y se asienta de forma uniforme, sin residuos químicos. El método es compatible con una fábrica de chips normal: las mismas máquinas, la misma tecnología.

Apenas se encontró contaminación en la interfaz entre el metal y el silicio. Y las fluctuaciones en el tiempo de vida del cúbit durante 35 horas fueron estrechas y uniformes, como el pulso de una persona sana. Esto significa que los cúbits se comportan de manera predecible.

Este enfoque amplía la gama de materiales y métodos de limpieza del sustrato. Las computadoras cuánticas se acercan a la producción en masa, como ocurrió en su día con los transistores.

Resumen original

tal como lo escribieron los autores, en inglés arXiv:2604.09796

Superconducting qubit fabrication innovations continue to be explored to achieve higher performance. Despite improvements to base layer fabrication and processing, resist-based Josephson junction (JJ) schemes have largely remained unchanged. The polymer mask during deposition causes chemical contamination and limits in situ and ex situ surface preparation, junction materials, and scalability. Here, we demonstrate a resist-free approach to junction fabrication based on etched silicon trenches that is CMOS compatible and easily integrated into existing innovations in qubit base layer fabrication and chemical processing. We fabricate Al-AlOx-Al JJs and qubits using this method, measuring median energy relaxation times up to 184 microseconds. We find minimal contamination at the substrate-metal interface and fluctuations of energy relaxation on a 35 hour timescale that are narrow and normally distributed. The method widens the process window for substrate preparation and new materials platforms.