Puentes sobre el chip exprés

Original: "Low-Loss, High-Coherence Airbridge Interconnects Fabricated by Single-Step Lithography"
arXiv:2601.16416 · 2026-01-23 · CC BY 4.0 · 1 min
Un solo paso de litografía en lugar de decenas: los cables flotan en el aire.

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En los microchips, los cables suelen estar sobre la superficie, como rieles en el suelo. Pero a veces es necesario que un cable salte por encima de otro sin tocarlo. Para ello se construyen puentes aéreos: finos arcos metálicos que cuelgan sobre la placa.

Antes, un puente así se ensamblaba en varios pasos: se depositaba una capa, se irradiaba, se grababa, se repetía. Cada paso era una oportunidad de estropear algo. El nuevo trabajo demuestra que basta con un solo barrido del haz de electrones. El haz dibuja todo el puente de una vez, y luego la oblea se calienta ligeramente: el metal se curva solo formando un arco uniforme, como una hoja de papel sobre el fuego.

Estos puentes son más delgados que doscientos nanómetros, cientos de veces más finos que un cabello humano.

Se probaron en chips cuánticos: los puentes no interfieren con la señal, pero la protegen de ruidos no deseados. El tiempo durante el cual un bit cuántico conserva su fase se ha multiplicado por dos y medio. Esto significa que las computadoras cuánticas podrán calcular durante más tiempo sin errores.

Así, una de las etapas más delicadas del ensamblaje se ha convertido en una simple impresión. Cuantos menos pasos, menos defectos y más baratos serán los dispositivos del futuro.

Resumen original

tal como lo escribieron los autores, en inglés arXiv:2601.16416

Airbridges are essential for creating high-performance, low-parasitic interconnects in integrated circuits and quantum devices. Conventional multi-step fabrication methods hinder miniaturization and introduce process-related defects. We report a simplified process for fabricating nanoscale airbridges using only a single electron-beam lithography step. By optimizing a multilayer resist stack with a triple-exposure-dose scheme and a thermal reflow step, we achieve smooth, suspended metallic bridges with sub-200-nm features that exhibit robust mechanical stability. Fabricated within a gradiometric SQUID design for superconducting transmon qubits, these airbridges introduce no measurable additional loss in the relaxation time $$T_1$$, while enabling a 2.5-fold enhancement of the dephasing time $$T_2^*$$. This efficient method offers a practical route toward integrating high-performance three-dimensional interconnects in advanced quantum and nano-electronic devices.

Los puentes aéreos no se necesitaron por primera vez para los chips cuánticos, sino para los circuitos de radio convencionales: para que la señal no se retrasara en los cruces de cables.

Científicos
Erwin SchrödingerHugh Everett IIIKlaus von KlitzingLev LandauCharles BennettRolf Landauer
Conceptos
litografía impresión 3d ingeniería de qubits cuánticos