Процесс удаления материала с поверхности для создания рисунков или очистки поверхности.Травление — это процесс избирательного удаления материала с поверхности для создания рисунков, очистки поверхности или придания формы структурам. Это фундаментальная технология в микроэлектронике, используемая для создания сложных схем и элементов на полупроводниковых чипах, а также в искусстве и полиграфии. В контексте указанных заголовков травление, вероятно, используется для формирования рисунка на тонких плёнках или создания точных структур из таких материалов, как нитрид алюминия.
Травление использовалось на протяжении веков в искусстве и декоре, но его применение в электронике началось в 1950-х годах с развитием фотолитографии и необходимостью формирования рисунка на кремниевых пластинах для транзисторов.
Травление может выполняться мокрыми химическими методами, когда материал растворяется в жидком травителе, или сухими методами, такими как плазменное травление, где реактивные ионы бомбардируют поверхность, удаляя материал. Процесс контролируется с помощью маски — защитного слоя, устойчивого к травителю, — так что удаляются только открытые участки. Это позволяет создавать очень тонкие рисунки с высокой точностью, вплоть до нанометровых масштабов в современном производстве полупроводников.
Травление используется при производстве интегральных схем, микрофлюидных устройств и оптических компонентов, а также для создания текстуры поверхности с целью улучшения адгезии или управления светом.
Древняя техника травления металлических пластин для печати, разработанная в XV веке, использует тот же фундаментальный принцип избирательного удаления материала, что и современное производство полупроводников.


