
Un método de deposición física en fase vapor donde los átomos son expulsados de un objetivo mediante bombardeo de plasma.La pulverización catódica es una técnica de deposición física en fase vapor utilizada para crear películas delgadas de material sobre un sustrato. En una cámara de vacío, se genera un plasma cerca de un material objetivo, y los iones energéticos de este plasma bombardean el objetivo, expulsando átomos mediante transferencia de momento. Estos átomos expulsados viajan y se condensan sobre un sustrato, formando un recubrimiento delgado y uniforme.
El fenómeno fue observado por primera vez en 1852 por William Robert Grove, quien notó material siendo expulsado de un cátodo durante experimentos de descarga eléctrica. Se convirtió en una técnica práctica de deposición a mediados del siglo XX.
Se aplica un voltaje entre el objetivo (cátodo) y la cámara, ionizando un gas de proceso (típicamente argón) en un plasma. Los iones de argón con carga positiva son acelerados hacia el objetivo con carga negativa. Al impactar, colisionan con los átomos del objetivo en una cascada, transfiriendo suficiente energía para expulsar átomos de la superficie. Estos átomos pulverizados se depositan sobre el sustrato, construyendo la película átomo por átomo. El proceso puede mejorarse con campos magnéticos (pulverización catódica magnetrónica) para aumentar la densidad del plasma y la tasa de deposición.
Se usa ampliamente en la fabricación de semiconductores para depositar interconexiones metálicas, en óptica para recubrimientos antirreflectantes, y en almacenamiento de datos para películas magnéticas delgadas.
La pulverización catódica es el mismo proceso que erosiona lentamente las paredes de los reactores de fusión, donde los iones del plasma bombardean el recipiente de contención — un gran desafío de ingeniería para las futuras plantas de energía.










