
عملية تُستخدم في التصنيع الدقيق لنقش أجزاء من طبقة رقيقة أو ركيزة.الطباعة الحجرية هي التقنية الأساسية للنقش في التصنيع الدقيق، وتُستخدم لنقل الأشكال الهندسية إلى طبقة رقيقة أو ركيزة. وهي السبب في أن الرقائق الإلكترونية الحديثة، وأجهزة الاستشعار، والأجهزة الضوئية يمكنها حشر مليارات العناصر على شريحة واحدة. تعمل العملية عن طريق طلاء سطح بمادة حساسة للضوء (مقاوم ضوئي)، وتعريض مناطق محددة لإشعاع (عادةً ضوء فوق بنفسجي، ولكن أيضًا حزم إلكترونية أو أشعة سينية)، ثم تطوير المقاوم كيميائيًا لترك قناع. يحمي هذا القناع أجزاءً من الطبقة الأساسية أثناء الحفر أو الترسيب، بحيث يُنقش النمط فيزيائيًا في المادة.
تطورت هذه التقنية من الطباعة الحجرية الضوئية المستخدمة في الطباعة، وتكيفت لتصنيع أشباه الموصلات في أواخر الخمسينيات، ولا سيما على يد جاي لاثروب وجيمس نال في مختبرات دايموند أوردنانس فيوز التابعة للجيش الأمريكي عام 1957.
الآلية الأساسية هي التعريض الانتقائي. يحدد قناع أو حزمة ممسوحة المناطق التي تتغير في المقاوم. في الطباعة الحجرية الضوئية، يمر الضوء عبر قناع ضوئي، مسقطًا نمطًا على المقاوم؛ وفي الطباعة الحجرية بحزمة إلكترونية، تكتب حزمة مركزة النمط مباشرة. بعد التطوير، يعمل المقاوم كاستنسل: تُزال المناطق المكشوفة أو تُصلب، اعتمادًا على نوع المقاوم. الخطوات اللاحقة—الحفر، أو حقن الأيونات، أو نمو الأغشية الرقيقة—تنقل النمط إلى المادة الوظيفية. حد الدقة يُحدد بطول موجة الإشعاع والبصريات، ولهذا تستخدم الطرق المتقدمة ضوءًا فوق بنفسجيًا شديدًا أو حزمًا إلكترونية.
تُستخدم الطباعة الحجرية لتصنيع الدوائر المتكاملة، والأنظمة الكهروميكانيكية الدقيقة (MEMS)، والرقائق الضوئية، وحتى القنوات الدقيقة لسوائل أجهزة المختبر على شريحة.
تستخدم الطباعة الحجرية الحديثة بالضوء فوق البنفسجي الشديد ضوءًا بطول موجة 13.5 نانومتر—أقصر بحوالي 40 مرة من الضوء المرئي—وتتطلب مرايا مطلية بطبقات متعددة من الموليبدينوم/السيليكون لأنه لا توجد عدسة يمكنها تركيز هذا الإشعاع.


















