Лазер, излучающий в ультрафиолетовом диапазоне, используется здесь для более чистой резки материалов.Ультрафиолетовый (УФ) лазер — это лазер, излучающий свет в ультрафиолетовом диапазоне, обычно с длинами волн от 10 нм до 400 нм. Поскольку ультрафиолетовый свет имеет более короткую длину волны, чем видимый, он несет больше энергии на фотон, что позволяет ему сильнее взаимодействовать с веществом. Это делает УФ-лазеры исключительно эффективными для прецизионной резки, сверления и микрообработки материалов, которые трудно обрабатывать лазерами с большей длиной волны, таких как полимеры, керамика и некоторые металлы. Высокая энергия фотонов может непосредственно разрывать химические связи — процесс, известный как фотохимическая абляция, что обеспечивает более чистые резы с минимальными тепловыми повреждениями окружающего материала.
Первый УФ-лазер был продемонстрирован в 1970-х годах с разработкой эксимерного лазера, который первоначально исследовался для исследований в области термоядерного синтеза. Его потенциал для обработки материалов был признан вскоре после этого, и к 1980-м годам эксимерные лазеры стали использоваться в полупроводниковой литографии.
УФ-лазеры работают на тех же фундаментальных принципах, что и другие лазеры: активная среда возбуждается для создания инверсии населенностей, а вынужденное излучение усиливает свет в оптическом резонаторе. Однако активные среды для УФ-лазеров часто отличаются, например, эксимерные газы (такие как фторид аргона или фторид криптона) или твердотельные кристаллы с преобразованием частоты. Эксимерные лазеры генерируют УФ-излучение непосредственно через переходы в возбужденных димерах, в то время как твердотельные лазеры (например, Nd:YAG) могут генерировать УФ, пропуская их инфракрасное излучение через нелинейные кристаллы, которые удваивают или утраивают частоту, эффективно укорачивая длину волны. Сфокусированный УФ-пучок затем поглощается поверхностью материала, где его высокая энергия фотонов либо испаряет, либо химически разрушает материал, оставляя точную кромку.
УФ-лазеры широко используются в производстве полупроводников для фотолитографии, в глазной хирургии (LASIK) для точной коррекции роговицы, а также в промышленной резке таких материалов, как пластмассы и тонкие металлы, где критически важны минимальные зоны термического влияния.
УФ-лазеры могут резать материалы толщиной всего в несколько микрометров, не расплавляя края, поэтому они используются для изготовления крошечных отверстий в сосках детских бутылочек и замысловатых узоров на экранах смартфонов.



















